市占率前三名分別為臺積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。

觀察主要業(yè)者第四季的表現(xiàn)，臺積電的16/12nm與7nm節(jié)點產(chǎn)能持續(xù)滿載。其中，7奈米部份受惠蘋果iPhone 11系列銷售優(yōu)于預(yù)期、AMD維持投片量，以及聯(lián)發(fā)科的首款5G SoC等需求挹注，營收比重持續(xù)提升；成熟制程則受惠IoT芯片出貨增加，估計臺積電整體第四季營收年增8.6%。

至于三星方面，由于市場對于2020年5G手機寄予厚望，使得自有品牌高階4G手機AP（Application Processor 應(yīng)用處理器）需求成長趨緩，不過高通在三星投片的5G SoC于第四季底將陸續(xù)出貨，可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網(wǎng)通裝置的芯片與高解析度CIS表現(xiàn)不俗，估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長，年增幅則受惠2018年同期基期較低，因此有19.3%的高成長。

格羅方德的RF IC在5G發(fā)展帶動下需求增加，并擴大通訊與車用領(lǐng)域之FD SOI產(chǎn)品，填補了先進制程需求減少，第四季營收年增率可望轉(zhuǎn)正。聯(lián)電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式內(nèi)存市占提升，加上手機業(yè)者對RF IC、OLED驅(qū)動IC、運算芯片市場對PMIC需求，預(yù)估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學(xué)指紋辨識芯片維持成長，中國的相關(guān)客戶持續(xù)增加，而在通訊應(yīng)用方面的PMIC也有穩(wěn)定需求，產(chǎn)能利用率近滿載，預(yù)估第四季營收年成長6.8%。

高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)為因應(yīng)5G發(fā)展帶動的RF芯片與硅光晶片需求增加，積極提升RF SOI產(chǎn)能利用率擴大市占，不過受到資料中心客戶尚需去化庫存，以及分立器件需求較2018年同期衰退的影響，第四季營收預(yù)估年衰退6%。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)第四季大部分營收由中國嵌入式內(nèi)存與功率半導(dǎo)體貢獻，另積極拓展RF產(chǎn)品開發(fā)，但由于整體產(chǎn)能利用率不及2018年同期，營收年衰退2.8%。世界先進(VIS)在PMIC、小尺寸面板驅(qū)動IC部份需求成長，但大尺寸面板驅(qū)動IC需求下降，客戶庫存狀況高于平均，對第四季展望看法保守。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，受節(jié)慶促銷效應(yīng)帶動，業(yè)者備貨提升，第四季晶圓代工市場營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。然而美中貿(mào)易尚未解決，終端市場需求仍有不穩(wěn)定因素存在，對此業(yè)者謹慎看待后續(xù)市場變化，明年上半年的備貨狀況仍需根據(jù)庫存水位作為調(diào)整依據(jù)。

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2019年第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名(單位：百萬美元)。 (資料來源：各廠商、拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理)